Υλικά αλλαγής φάσης
Θερμικά αγώγιμη αλλαγή φάσης
Χαρακτηριστικά θερμικά αγώγιμων υλικών αλλαγής φάσης
Γιατί να επιλέξετε θερμικά αγώγιμα υλικά αλλαγής φάσης;
Χαμηλή θερμική αντίσταση:Τα υλικά θερμικής διεπαφής αλλαγής φάσης συνδυάζουν τα πλεονεκτήματα τόσο των θερμικών μαξιλαριών όσο και της θερμικής πάστας. Πριν φτάσουν στη θερμοκρασία αλλαγής φάσης, έχουν παρόμοια πλεονεκτήματα με τα θερμικά επιθέματα, παρουσιάζοντας καλή ελαστικότητα και πλαστικότητα. Ωστόσο, όταν η θερμοκρασία λειτουργίας των ηλεκτρονικών συσκευών ανεβαίνει πάνω από το σημείο τήξης τους, υφίστανται αλλαγή φάσης σε υγρή κατάσταση, διαβρέχοντας αποτελεσματικά τη θερμική διεπαφή. Διαθέτουν επίσης την ίδια ικανότητα πλήρωσης με τη θερμική πάστα, μεγιστοποιώντας την πλήρωση των κενών της επιφάνειας και μειώνοντας σημαντικά τη θερμική αντίσταση μεταξύ των δύο υλικών.
Αποθήκευση θερμότητας:Τα υλικά θερμικής διεπαφής αλλαγής φάσης έχουν επίσης ένα ενεργειακό ρυθμιστικό αποτέλεσμα. Μέσω της απορρόφησης ή της απελευθέρωσης θερμότητας κατά τη διαδικασία αλλαγής φάσης, αυξάνουν το μονοπάτι για τη διάχυση θερμότητας, διευκολύνοντας τη διάδοση και τη διάχυση της υπολειπόμενης θερμότητας, αποτρέποντας τις γρήγορες αυξήσεις θερμοκρασίας και μετριάζοντας τη θερμοκρασία λειτουργίας των συσκευών, παρατείνοντας έτσι τη διάρκεια ζωής τους.
Σενάρια εφαρμογής θερμικά αγώγιμων φύλλων αλλαγής φάσης
Τσιπ με υψηλή ισχύ απαγωγής θερμότητας:Όπως CPU σε υπολογιστές, τσιπ CPU διακομιστή και GPU σε κάρτες γραφικών. Απαιτείται υψηλή θερμική αγωγιμότητα για τα υλικά διεπαφής.
Χρησιμοποιείται συνήθως σε ψύκτρες και μεταξύ ηλεκτρονικών εξαρτημάτων σε μικροεπεξεργαστές υψηλής-συχνότητας, φορητούς υπολογιστές, τσιπ κρυφής μνήμης, μονάδες μνήμης, διακομιστές υπολογιστών, ηλεκτρονόμους στερεάς-κατάστασης, μονάδες ισχύος, τσιπ επεξεργασίας εικόνας, ASIC και IGBT.
Μπορεί να αντικαταστήσει το θερμικό γράσο:Φύλλα αλλαγής θερμικής φάσης, τυπικά πάχους 0,2 mm. Το θερμικό γράσο εκτυπώνεται σε πάχος 0,2 mm. καλύτερη αντίσταση αντλίας-και μεγαλύτερη διάρκεια ζωής από το θερμικό γράσο.
Περιπτώσεις Εφαρμογής Αλλαγής Φάσης Θερμικά Αποθηκευτικά Υλικά
Τριαδικά μοντέλα αλλαγής κύριας φάσης υλικού:PC400, PC500, PC790
Πώς να χρησιμοποιήσετε θερμικά αγώγιμα φύλλα αλλαγής φάσης
Υλικά αλλαγής φάσης
Αλλαγή θερμικής φάσης
Θερμική αποθήκευση αλλαγής φάσης
Θερμική αποθήκευση έναντι θερμικής αγωγιμότητας
| Σφαίρες | Το υλικό του τοιχώματος της κάψουλας ενθυλακώνει ένα υλικό αλλαγής φάσης. Όταν η θερμοκρασία αυξάνεται, το ενθυλακωμένο υλικό αλλάζει από στερεή σε υγρή κατάσταση, απορροφώντας ενέργεια-αυτό είναι θερμική αποθήκευση αλλαγής φάσης. Ωστόσο, η συνολική δομή-όπως το φύλλο παραμένει αμετάβλητη, επομένως δεν θα μαλακώσει ούτε θα ρέει. |  |
| Υπόστρωμα | Οργανοπυρίτιο | |
| Υλικό ενθυλάκωσης | Μικροκάψουλες |
Θερμική αποθήκευση έναντι θερμικής αγωγιμότητας
| Υλικά Αποθήκευσης Ενέργειας | Θερμοαγώγιμα Υλικά | |
| Σύνθεση | Υπόστρωμα + Υλικό Αλλαγής Φάσης Παραφίνης | Υπόστρωμα + Θερμοαγώγιμη Σκόνη |
| Βασικές Παράμετροι | Ενθαλπία (J/g) | Θερμική αγωγιμότητα |
Θερμική αποθήκευση αλλαγής φάσης
Γιατί να επιλέξετε θερμική αποθήκευση;
Για να επιβραδύνει τον ρυθμό αύξησης της θερμοκρασίας, μειώνοντας έμμεσα τη μέγιστη θερμοκρασία.
- Σενάρια εφαρμογής: Σενάρια με παροδική παραγωγή θερμότητας.
Αποθήκευση θερμότητας – απελευθέρωση θερμότητας, συνεχής κύκλος:
- Παραδείγματα: Ρολόγια, κάμερες, μονάδες φόρτισης κ.λπ.
Περιπτώσεις Εφαρμογής Αλλαγής Φάσης Θερμικά Αποθηκευτικά Υλικά
Μοντέλα υλικών αλλαγής τριαδικής φάσης:
- Φύλλα: 140 J/g, 180 J/g; Θερμική αγωγιμότητα 3,5 W, 140 J/g
- Ζελέ θερμικής αποθήκευσης αλλαγής φάσης: 140 J/g
